什麼是水雷射?
水雷射Waterlase是一項革命性的創新技術，可應用在多種不同硬組織及軟組織上。使用 Er, Cr: YSGG 雷射 (波長 2780nm)，是目前第一個能運用在軟組織及硬組織治療的全面性牙科用雷射。
水雷射Waterlase 結合 2780 nm 波長的雷射光和水分子，當手機前端噴出的水分子被雷射激發後，成為具有超強「Hydro-photo-Kinetics」光動能量的物質，這是 BIOLASE 的專利技術；這些水分子的能量在距雷射頂端1 ~ 2 mm的區域內釋放，在吸收雷射能量後體積急劇膨脹，向外高速噴射下，形成對牙體組織的破壞作用，達到切割、移除組織的目的。
隨後，水分子重新凝結成普通水滴，除可保護正常組織，也可帶走熱量和組織的碎屑。使整個治療過程達到安全、快速、精確。
在硬組織療程中，因為雷射和水分子結合技術，可以更安全有效的進行組織移除、削除、塑型、磨平、蝕刻及切除。在軟組織療程中，利用雷射進行組織移除、切開、切除、脫落及凝結。
為何選用水雷射Waterlase iPlus?
Waterlase iPlus 是水雷射最新一代產品。除了提供了更大範圍的能量輸出，並具有更多的操作模式，同時可因應不同術式搭載gold hand piece或是turbo hand piece，多元的治療選擇讓醫師運用更為得心應手。
其精品級的工藝設計搭配彩色觸控面板，更使iPlus成為牙科雷射中的「法拉利」。
使用水雷射的優點 :
一、增加患者的舒適：
相較於傳統使用手術刀的療程，水雷射治療流程無需或僅需要較少的麻醉，幾乎無出血、低疼痛的治療，使病人心理上感覺非常舒適。國外臨床報告指出 98.5% 患者以水雷射治療後無任何的不舒適感。
二、 減少病患的恐懼感：
對大部分不敢看牙醫的病患中，大部分是懼怕傳統高速鑽牙機的聲音或是害怕施打麻醉針，使用水雷射將可大幅去除這些恐懼。
三、 降低發炎感染的機率：
在雷射氣化組織的過程中，雷射照射到的表面同時自動達到完全殺菌的效果。這個效應可以運用在拔牙窩的清創，根尖膿腫，牙周病，或是植體周圍炎等，都可以獲得很好的效果。
四、 術後更快復原：
水雷射可以做到更精準地切割並止血，同時對周圍的組織給予生物性能量的刺激 (Bio-stimulation)，加速健康組織的修復與再生。臨床上可以見到更快與更好的復原成果。